NASAは金星で実行できるコンピュータチップを開発しました

NASAは金星で実行できるコンピュータチップを開発しました

NASAの公式ウェブサイトによると、NASAの科学者たちは、金星の表面の高温に耐えることができるコンピューターチップを作成しました。 この惑星は、太陽系で最も高温の表面(800度Fahrenheit以上)を持っていることで知られています。

このチップは、NASAが2023年までに地球に送る将来の金星ローバーにインストールされる予定です。 人類は1982年以来金星に宇宙探査機を送っていないので、このイベントは本当に壮大なものになるでしょう。

NASAのグレンリサーチセンターで発明された新しいコンピューターチップは、金星の極端な条件で521時間、つまり約22日間動作することができます。

ほとんどのチップはシリコンでできています。 高温になると、これらのチップは半導体ではなく通常の導体のように動作し始めます。 NASAによって作成された最新のチップは、炭化ケイ素でできており、高温でも安定した半導体特性を維持します。 さらに、研究チームは、チップのすべての部分を接続するワイヤーが、ケイ酸タンタルなどの非常に耐性のある材料でできているため、燃焼しないことを保証します。

ミッションの科学者たちは、太陽から2番目の惑星の大気の地質学的プロセスと温室効果ガスのより詳細な研究が、今日の惑星地球で起こっているプロセスを理解するのに役立つと確信しています。

出典:科学

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